创建时间:2024-01-08 06:44:01
创建者:xiaomai
最后修改时间:2024-01-16 14:20:55
设计相关要求和会议记录

  • 每个同学会有一个专门的记录楼层。
  • 每次的审阅记录都会被更新在本网页。
  • 下次的审阅会根据记录来核对。
  • 请每个同学认真对待毕业设计。

毕业设计的第一阶段(前三周或前四周)

  • 需要完成的材料: 实习报告一份,英文到中文的翻译一份,开题报告一份,文献综述一份。
  • 实习报告手写,字数请根据实习老师要求。
  • 英文到中文翻译,3000字左右。检查方法:每次随机一段,语句通顺,主谓宾清楚即可。英文的参考文献和姓名不用翻译。图不用翻译。
  • 文献综述要能讲清楚所研究题目的背景,意义,研究现状和研究前沿即可。主要突出当前研究的重点,已经解决的问题,和还待解决的问题。最后来个结论,说明一下研究趋势即可。
  • 开题报告报告,请根据开题报告模版来写。其中,系统框图,研究路线,还有最终的系统指标是重点,请关注。
  • 附上一份去年张玮同学的所有的设计文件,供学习用,切记外传。在群文档中下载。

毕业设计第二阶段

  • 五月初出毕业设计第一稿。
  • 五月二十号准备查重。查重有两部分,一部分是中知网查重,还有一部分是校内与历届毕业论文查重。
  • 所以,请一定要按照自己的思路来组织语言。不能抄,不能抄,不能抄。
  • 物联网平台不限,请根据自己的喜好来选择。
  • 撰写论文阶段,请注重文章的结构(参考张玮同学)。
  • 注意图表的清晰度。
  • 注意格式,请到电气工程学院网站下载。
  • 注意参考文献格式。
  • 注意语句通顺。
  • 注意页眉页脚的区别。
  • 注意使用样式、题注、交叉引用等word高级操作。
  • 注意word公式的插入,不建议用MathType
  • 注意,图表中的字体不能大于正文字体。
  • 注意,打印之前,请转成PDF。
  • 注意,每页的下方不允许出现大块留白,每一章的最后一页除外。

其他补充要求

  • 不能完成第一阶段任务同学会被禁止进入第二阶段。
  • 设计软硬件工作量巨大,请各位同学提前准备,千万避免临时抱佛脚。
  • 所有的材料,语句通顺,无错别字,格式正确是基本三要素。
  • 其他的所有的疑问请及时在群里提出,我会第一时间更新于此。
  • 请各位同学认真履行请假制度,离校外出时请第一时间给辅导员请假,谢谢。

时间节点安排


  • 第四周的周一交前期材料第一稿,请大家及时发送到邮箱:nuli199@163.com。

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版权所有:小麦 (E-mail:nuli199@163.com)
ORCID: ORCID iD icon https://orcid.org/0000-0002-0678-8682
Google Scholar: https://scholar.google.com/citations?user=kxhZfcwAAAAJ&hl=zh-CN
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