创建时间：2025-02-14 10:43:53

最后修改时间：2025-02-14 10:43:53

设计相关要求和会议记录

• 每个同学会有一个专门的记录楼层。
• 每次的审阅记录都会被更新在本网页。
• 下次的审阅会根据记录来核对。
• 请每个同学认真对待毕业设计。

毕业设计的第一阶段（前三周或前四周）

• 需要完成的材料： 实习报告一份，英文到中文的翻译一份，开题报告一份，文献综述一份。
• 实习报告手写，字数请根据实习老师要求。
• 英文到中文翻译，3000字左右。检查方法：每次随机一段，语句通顺，主谓宾清楚即可。英文的参考文献和姓名不用翻译。图不用翻译。
• 文献综述要能讲清楚所研究题目的背景，意义，研究现状和研究前沿即可。主要突出当前研究的重点，已经解决的问题，和还待解决的问题。最后来个结论，说明一下研究趋势即可。
• 开题报告报告，请根据开题报告模版来写。其中，系统框图，研究路线，还有最终的系统指标是重点，请关注。
• 附上一份去年张玮同学的所有的设计文件，供学习用，切记外传。在群文档中下载。

毕业设计第二阶段

• 五月初出毕业设计第一稿。
• 五月二十号准备查重。查重有两部分，一部分是中知网查重，还有一部分是校内与历届毕业论文查重。
• 所以，请一定要按照自己的思路来组织语言。不能抄，不能抄，不能抄。
• 物联网平台不限，请根据自己的喜好来选择。
• 撰写论文阶段，请注重文章的结构（参考张玮同学）。
• 注意图表的清晰度。
• 注意格式，请到电气工程学院网站下载。
• 注意参考文献格式。
• 注意语句通顺。
• 注意页眉页脚的区别。
• 注意使用样式、题注、交叉引用等word高级操作。
• 注意word公式的插入，不建议用MathType
• 注意，图表中的字体不能大于正文字体。
• 注意，打印之前，请转成PDF。
• 注意，每页的下方不允许出现大块留白，每一章的最后一页除外。

其他补充要求

• 不能完成第一阶段任务同学会被禁止进入第二阶段。
• 设计软硬件工作量巨大，请各位同学提前准备，千万避免临时抱佛脚。
• 所有的材料，语句通顺，无错别字，格式正确是基本三要素。
• 其他的所有的疑问请及时在群里提出，我会第一时间更新于此。
• 请各位同学认真履行请假制度，离校外出时请第一时间给辅导员请假，谢谢。

时间节点安排

• 第四周的周一交前期材料第一稿，请大家及时发送到邮箱：nuli199@163.com。
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